protel课程设计.doc

1、目 录第一章 电路图绘制2第二章 元器件参数对应封装选择及说明（有适当文字说明）3第三章 ERC与网络表（有适当文字说明，网络表不需打印）6第4章 PCB制板与工艺设计（有适当文字说明）7第5章 各种报表的生成8第6章 PCB各层面输出与打印9顶层：9底层10各层叠印效果11丝印层123D效果图13第7章 总结14参考文献15 第一章 原理图绘制 工程整体功能原理图第二章 元器件参数对应封装选择及说明以下是生成的原件清单报表（经过裁剪），包含元器件的参数以及封装：Part TypeDesignatorFootprint1KR12AXIAL0.31KR7AXIAL0.31KR3AXIAL0.31

2、KR9AXIAL0.31KR8AXIAL0.31KR10AXIAL0.31KR4AXIAL0.31KR11AXIAL0.32.2KR6AXIAL0.32.54跳线TX2RAD0.22.54跳线TX1RAD0.22.54跳线TX4RAD0.22.54跳线TX3RAD0.22KR2AXIAL0.32KR1AXIAL0.35V-RELAYRELAYDIP-65V蜂鸣器BELLRAD-0.481K1KDIP-1611.0592X1XTAL122uFC12RAD-0.124C02串行EEPROMDIP-830pFC10RAD-0.130pFC9RAD-0.1102排阻SIP-9104C1RAD-0.11

3、04C3RAD-0.1104C2RAD-0.1104C11RAD-0.1104C8RAD-0.1104C5RAD-0.1104C4RAD-0.1104C13RAD-0.1104C6RAD-0.1104C15RAD-0.1200R5AXIAL0.3220uFC7RB.2/.41000uFC14RB.2/.41000uFC16rb.2/.47805U2SIP-3BRIDGE1D1D-37BUTTENAJ5DIP-4BUTTENAJ6DIP-4BUTTENAJ13DIP-4BUTTENAJ3DIP-4BUTTENAJ9DIP-4BUTTENAJ4DIP-4BUTTENAJ8DIP-4BUTTENAJ

4、7DIP-4BUTTENAJ10DIP-4BUTTENAJ12DIP-4BUTTENAJ11DIP-4BUTTEN14DIP-4BUTTENAJ1DIP-4CKTXDLXCK1SIP-3COM3U3SIP-3DB9CKTXDB-9/MDIODELED9DIODE0.4HWCGQHWCGSIP-4JDQCZJDQSIP-3LAP&ISPU1DIP-40LEDLED8DIODE0.4MAX232CPERS232DIP-16PNPTT5TO-18PNPTT4TO-18PNPTT3TO-18PNPTT6TO-18PNPTT2TO-18PNPTT1TO-18RCAPVPVREDLED0DIODE0.4R

5、EDLED7DIODE0.4REDLED5DIODE0.4REDLED6DIODE0.4REDLED3DIODE0.4REDLED4DIODE0.4REDLED1DIODE0.4REDLED2DIODE0.4SW SPSTSWTTCHRAD-0.1拨码开关SWTTCHS1DIP-6四合一七段显示器5461BHDIPP-12说明：1） 其中电阻根据其功率大小分为两种封装：普通电阻和2.2KW的为AXIAL0.4，其余的为AXIAL0.3；2） 普通瓷片电容封装为CAP，引脚间距为5mm；电解电容封装为CAP1，引脚间距为6mm；3） 考虑到大功率发热剧烈，需要散热效果好，三极管、稳压管分别采用T

6、O-18；4） 拨码开光、滤波电感、蜂鸣器、按钮等非标准封装器件，采用了市场上常见的封装类型和大小；5） 整流桥用集成整流桥芯片封装D-37第三章 ERC与网络表创建好原理图后，进行ERC规则检查：TOOLSERC对于层次原理图，应该选择active project。生成ERC报表后，若显示有问题，则首先判断错误类型，然后进入原理图进行修改，再进行ERC检查。如此循环，直到ERC报表为如下：Error Report For : DocumentsSheet1.Sch 21-Jun-2012 15:35:45End Report则表示原图没有电气规则错误。经过ERC检查得到无电气规则错误的原理图

7、后，生成网络表.NET文件：DesignCreate Netlist得到网络表，保存。为了得到正确的网络表文件，可以在PCB文件中DesignLoad Netlist调入网络表，若显示有错误，则应该进入原理图进行相应修改，再生成网络表，保存；再调入网络表，检查错误，如此循环操作直到得到正确的网络表文件。第4章 PCB制板与工艺设计PCB设计过程中有一些需要考虑的设计工艺，这些工艺影响板子的抗干扰性、正确性、实用性等。1） 首先应该考虑安装孔、插头、定位孔、基准点等都要满足要求，各种元件的摆放位置和准确地安装在规定的位置，同时要便于安装、系统调试、以及通风散热。2） 适当大一些的焊盘、通孔、走线

8、；减少过孔，优化走线，使其疏密均匀，一致性好3） 避免使用小于90度弯的走线，并规定其弯度为454） 对于本课题同类的大功率电路板，因为其发热剧烈，因此尽量避开使用大面积铜箔；否则，在使用过程中时间过长产生热量时，易发生铜箔膨胀和脱落现象，如必须使用大面积铜箔时，可采用栅格状导线。导线的端口则是焊盘。焊盘中心孔要比器件引线直径大一些。焊盘太大在焊接中易形成虚焊，焊盘外径D一般不小于（d1.2）mm，其中d为孔径，对于一些密度比较大的元件的焊盘最小直径可取（d+1.0）mm5） 根据不同的电路板流过电流的大小，尽量加大电源线的宽度，从而来减小环路电阻，同时电源线与地线走向以及数据传送方向保持一致

9、。本课题地线采用50mil、其余线采用30mil布线，既考虑了板子的面积，也考虑了抗干扰性，因此双面都覆有铜，但是由于一些大发热元器件，一些地方没有覆铜。设计规则设置在DesignRules中进行。第5章 各种报表的生成本课题需要生成的报表有：网络表，板子信息表，材料清单表，数控钻孔文件，元件拾放文件。各种报表生成方法与过程如下：1） 网络表：在原理图编辑窗口中进行如下操作DesignCreate Netlist即可2） 板子信息表：在PCB编辑窗口中进行如下操作：ReportBoard InformationReport，在出现的对话框中选择所要的信息，再点击Report按钮即可3） 材料清

10、单表：在原理图编辑窗口中进行如下操作ReportBill of Material根据向导生成材料清单即可第6章 PCB各层面输出与打印6.1、顶层：6.2、底层：6.3、各层叠印效果：6.4、丝印层：6.5、3D效果图第七章 总结通过本周为期一周的protel课程设计，给我最深的感触是元器件封装的制作和改错。在对LK51单片机实验板PCB设计设计中，让我对单片机的I/O端口与其外围电路的设计有了初步的认识，为以后对protel的更深入学习打下了好的基础。当然这次课程设计的成功得感谢老师的无私帮助和同学的相互交流，同时也要感谢学校给了我们这么好的实训条件。本次课程设计中我参考了很多网上资料，了解

11、了当前的两种主流封装技术：插入式封装技术（Through Hole Technology ）、表面粘贴式封装技术(Surface Mounted Technology)。在本次课程设计中我加深了对元件的封装含义的理解，比如对于三极管而言虽然只有NPN与PNP之分，但是实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO-3，如果它是NPN的2N3054则有可能是铁壳的TO-66或TO-5等，所以我觉得要熟练的将protel应用于工程实践中我们必须要对封装和元件的电气性能和散热需求比较了解，这样才能做出工艺性能好的印刷电路板。 考 文 献1、 程路.Protel 99SE多层电路板设计与制作M.人民邮电出版社.2007.2、 老虎工作室.电路设计与制版PROTEL 99入门与提高(修订版)M.人民邮电出版社.2011.3、 Mark.I.Montrose.电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线M. 人民邮电出版社.2007.电气信息学院课程设计评分表项 目评 价优良中及格差SCH绘制完成情况（10%）PCB设计完成情况（20%）工艺设计是否符合规范(10%)设计说明书质量(20%)答辩情况(10%)完成任务情况(10%)独立工作能力(10%)出勤情况(10%)综 合 评 分 指导教师签名：_ 日 期： _ 16