电子产品制造工艺习题库.doc

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资源描述

1、电子产品制造工艺习题库一、安全生产与文明生产一、填空题:1、安全生产是指在生产过程中确保 、使用的用具、 和 的安全。(生产的产品、仪器设备、人身) 2、对于电子产品装配工来说,经常遇到的是 安全问题。(用电)3、文明生产就是创造一个布局合理、 的生产和工作环境,人人养成 和严格执行工艺操作规程的习惯。(整洁优美 遵守纪律) 4、 是保证产品质量和安全生产的重要条件。(文明生产) 5、安全用电包括 安全、 安全及 安全三个方面,它们是密切相关的。(供电系统、用电设备 人身) 6、电气事故习惯上按被危害的对象分为 和 (包括线路事故)两大类。(人身事故、设备事故)7、在日常生活中,任何两个不同材

2、质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式,就是 和 起电。(感应 磨擦) 8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。因此静电的基本物理特为: 的相互吸引;与大地间有 ;会产生 。(异种电荷;电位差;放电电流)9、在防静电工作中,防静电的三大基本方法是: 、 、 。(接地、静电屏蔽、离子中和)二、选择题:1、人身事故一般指( A )A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。C、通常所说的触电或被电弧烧伤。2、接触起电可发生在( C )A、固体固体、液体液体的分界面上 B、固体液体的分界面上 C、以上全部3、防静电措施中最直接、最有效

3、的方法是( A )A、接地 B、静电屏蔽 C、离子中和三、判断题:1、在任何环境下,国家规定的安全电压均为36V。()2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。()3、就安全用电的内涵而言,它既是科学知识,又是专业技术,还是一种制度。()4、磨擦是产生静电的主要途径,材料的绝缘性越差,越容易使其磨擦生电。()5、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。()6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。()7、一个元件生产出来以后,一直到它损坏之前,所有的过程都受到静电的威胁。()四、简答题:1、 在严格遵守操作规程的前提下,对从事电工、电子产品装配和调试的人员,为做到安全用电,还

4、应注意哪几点?答:(1)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯等,应尽量采用国家规定的36V安全电压或更低的电压。(2)各种电气设备、电气装置、电动工具等,应接好安全保护地线。(3)操作带电设备时,不得用手触摸带电部位,不得用手接触导电部位来判断是否有点。(4)电气设备线路应由专业人员安装。发现电气设备有打火、冒烟或异味时,应迅速切断电源,请专业人员进行检修。(5)在非安全电压下作业时,应尽可能用单手操作,并应站在绝缘胶垫上。在调试高压设备时,地面应铺绝缘垫,操作人员应穿绝缘胶靴,戴绝缘胶手套,使用有绝缘柄工具。(6)检修电气设备和电器用具时,必须切断电源。如果设备

5、内有电容器,则所有电容器都必须充分放电,然后才能进行检修。(7)各种电气设备插头应经常保持完好无损,不用时应从插座上拔下。从插座上取下电线插头时,应握住插头,而不要拉电线。工作台上的插座应安装在不易碰撞的位置,若有损坏应及时修理或更换。(8)开关上的熔断丝应符合规定的容量,不得用铜、铝导线代替熔断丝。(9)高温电气设备的电源线严禁采用塑料绝缘导线。(10)酒精、汽油、香蕉水等易燃品,不能放在靠近电器处。2、 什么是文明生产?文明生产的内容包括哪些方面?答:文明生产就是创造一个布局合理、整洁优美的生产和工作环境,人人养成遵守纪律和严格执行工艺操作规程的习惯。文明生产的内容包括以下几个方面:(1)

6、厂区内各车间布局合理,有利于生产安排,且环境整洁优美。(2)车间工艺布置合理,光线充足,通风排气良好,温度适宜。(3)严格执行各项规章制度,认真贯彻工艺操作规程。(4)工作场地和工作台面应保持整洁,使用的工具材料应各放其位,仪器仪表和安全用具,要保管有方。(5)进入车间应按规定穿戴工作服、鞋、帽。必要时应戴手套(如焊接镀银件)。(6)讲究个人卫生,不得在车间内吸烟。(7)生产用的工具及各种准备件应堆放整齐,方便操作。(8)做到操作标准化、规范化。(9)厂内传递工件时应有专用的传递箱。对机箱外壳、面板装饰件、刻度盘等易划伤的工件应有适当的防护措施(10)树立把方便让给别人、困难留给自己的精神,为

7、下一班、下一工序服好务。3、 静电的危害通常表现在哪些方面?答:静电的危害通常表现为:(1)元器件吸附灰尘,改变线路间的电阻,影响元器件的功率和寿命;(2)可能因破坏元件的绝缘性或导电性而使元件不能工作(全部破坏);(3)减少元器件的使用寿命或因元器件暂时性的正常工作(实际已受静电危害)而埋下安全隐患。(4)由于静电放电所造成的器件残次,将使修理或更换的费用成百倍增加。4、 静电危害半导体的途径通常有哪几种?答:静电危害半导体的途径通常有三种:(1)人体带电使半导体损坏。(2)电磁感应使器件损坏。(3)器件本身带电使器件损坏。5、 预防静电的基本原则是什么?答:(1)抑制或减少厂房内静电荷的产

8、生,严格控制静电源。(2)安全、可靠的及时消除厂房内产生的静电荷,避免静电荷积累。(3)定期(如一周)对防静电设施进行维护和检验。6、静电的防护措施有哪些?答:(1)预防人体带电对敏感元器件的影响:对实际操作人员必须进行上岗前防静电知识培训;在厂房入口处安装金属门帘和离子风机等;入厂人员要穿防静电工作服和防静电鞋;要佩戴防静电手环或防静电手套;工作台面上应铺有防静电台垫并可靠接地;生产厂房、实验室应布有符合标准的接地系统。(2)预防电磁感应的影响:将元器件或其组件放置到远离电场的地方。(3)预防器件本身带电的影响:各工序的IC器件应使用专门的静电屏蔽容器。(4)有效控制工作环境的湿度。7、一个

9、完整的静电防护工作应具备哪些要素?答:一个完整的静电防护工作应具备:完整的静电安全工作区域;适当的静电屏蔽容器;工作人员具备有完全的防护观念;警示客户(包含元件装配、设备使用和维护人员),使客户不致因不知道而造成破坏。二、电子产品生产过程与技术文件一、填空题:1、电子产品的生产是指产品从 、 到商品售出的全过程。该过程包括 、 和 等三个主要阶段。(研制、开发。设计、试制和批量生产)2、产品设计完成后,进入产品试制阶段。试制阶段是正式投入批量生产的前期工作,试制一般分为 和 两个阶段。(样品试制和小批试制) 3、电子产品生产的基本要求包括:生产企业的设备情况、 、 ,以及生产管理水平等方面。(

10、技术和工艺水平、生产能力和生产周期)4、电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同,其结构也有所不同,但基本工序并没有什么变化,其过程大致可分为 、 、 、 、 、 或 等几个阶段。(装配准备、装连、调试、检验、包装、入库 出厂)5、与整机装配密切相关的是各项准备工序,即对整机所需的各种导线、 、 等进行预先加工处理的过程。(元器件、零部件) 6、导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。端头处理包括普通导线的端头加工和 的线端加工两种。(屏蔽导线) 7、浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生 、 的有效措施之一。(虚焊、假焊) 8、组合件是指由两个以上的 、 经焊

11、接、安装等方法构成的部件。(元器件、零件)9、完成准备工序的各项任务后,即可进入印制电路板的组装(装连)过程。这个过程一般分两个步骤完成,一是 二是 ,因此也将此过程称为装连。(插装,连接)10、整机装配是将(经调试或检验)合格的单元功能电路板及其他配套零部件,通过铆装、 、 、 、插接等手段,安装在规定的位置上(产品面板或机壳上)的过程。(螺装、粘接、锡焊连接) 11、整机检验应按照产品的技术文件要求进行。检验的内容包括:检验整机的各种 性能、机械性能和 等。(电气、外观)12、电子产品的包装,通常着重于方便 和 两个方面。(运输 储存)13、在流水操作的工序划分时,要注意到每人操作所用的时

12、间应相等,这个时间称为 。 ( 流水的节拍 )14、工艺文件分为两类,一种是 文件,它是应知应会的基础;另一种是 文件,如工艺图纸、图表等,它是针对产品的具体要求制定的,用以安排和指导生产。(通用工艺规程 工艺管理) 15、工艺规程是规定产品和零件的 和 等的工艺文件,是工艺文件的主要部分。(制造工艺过程 操作方法) 16、工艺路线表用于产品生产的安排和调度,反映产品由 到 的整个工艺过程。 (毛坯准备 成品包装) 17、设计文件按表达的内容,可分为 、 、 等几种。(图样、略图、文字和表格)18、设计文件格式有多种,但每种设计文件上都有 和 ,装配图、接线图等设计文件还有 。(主标题栏 登记

13、栏 明细栏)19、 是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。(安装图)二、选择题:1、技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同,总体上分为设计文件和工艺文件。其中,(C)A、设计文件必须标准化 B、工艺文件必须标准化 C、无论是设计文件还是工艺文件都必须标准化2、准备工序是多方面的,它与(A)有关。A、 产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度B、 产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度C、 产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模3、整机调试包括调整和测试两部分工作。即(C)A、 对整机内固定部分进行调整,并对整机的电性能进行测试。B、 对整机内可调部分进行调整,并对整机

14、的机械性能进行测试。C、 对整机内可调部分进行调整,并对整机的电性能进行测试。4、编制工艺文件应标准化,技术文件要求全面、准确,严格执行国家标准。在没有国家标准条件下也可执行企业标准,但(B)A、 企业标准不能与国家标准相左,或高于国家标准要求。B、 企业标准不能与国家标准相左,或低于国家标准要求。C、 企业标准不能与国家标准相左,可高于或低于国家标准要求。5、工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时,应装在(B)A、 工艺文件的最表面B、 工艺文件的封面之后C、 无论什么地方均可,但应尽量靠前。6、(A)是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图,是设计、编制接线图和

15、研究产品时的原始资料。A、电路图 B、装配图 C、安装图7、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的(B)。A、图形符号 B、项目代号 C、名称8、仅在一面装有元器件的装配图,只需画一个视图。如两面均装有元器件,一般应画(A)A、两个视图 B、三个视图 C、两个或三个视图三、判断题:1、开发产品的最终目的是达到批量生产,生产批量越大,生产成本越高,经济效益也越高。()2、电子产品的生产企业,应该具备与所生产的产品相配套的、完善的仪器设备,而对生产场所无严格要求。()3、在电子产品的制造过程中,科学的管理已成为第二要素。()4、在电子产品生产过程中,对电子元器件等材料的基本要求中提

16、到:产品中的零部件、元器件品种和规格应尽可能多,以提高产品质量,降低成本,并便于生产管理。()5、在准备工序中,如果设备比较集中,操作比较简单,可节省人力和工时,提高生产效率,确保产品的装配质量。()6、元器件的分类一般分前期工作与后期工作。其中前期工作是指按元器件、部件、零件、标准件、材料等分类入库,按要求存放、保管。后期工作是指按流水线作业的装配工序所用元器件、材料等分类,并配送到每道工序位置。()7、一般情况下的筛选,主要是查对元器件的型号、规格,并不进行外观检查。()8、产品样机试制或学生整机安装实习时,常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配,()9、电子产品是以机械装配

17、为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。()10、产品生产流水线中传送带的运行有两种方式:一种是间歇运动(即定时运动),另一种是连续匀速运动。()11、工艺文件与设计文件同是指导生产的文件,两者是从不同角度提出要求的。()12、编制准备工序的工艺文件时,无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装,都可安排到准备工序完成。()13、凡属装调工应知应会的基本工艺规程内容,应全部编入工艺文件。()14、工艺文件的字体要规范,书写要清楚,图形要正确。工艺图上可尽量多用文字说明。()15、在接线面背面的元件或导线,绘制接线图时应虚线表示。()16、装配图上的元器件一般以图形符号表示,有时也可用简

18、化的外形轮廓表示。()17、方框图是指示产品部件、整件内部接线情况的略图。是按照产品中元器件的相对位置关系和接线点的实际位置绘制的。()四、简答题:1、 电子产品的生产装配过程包括哪些环节?答:包括从元器件、零件的产生到整件、部件的形成,再到整机装配、调试、检验、包装、入库、出厂等多个环节。2、 电子产品的生产过程包括哪三个主要阶段?答:生产过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。3、 参观实际生产线,并以实际生产线为例,说明整机总装的工艺流程。答:(1)装配准备:筛选及检测元器件、导线加工及元器件引线成型;(2)印制电路板的装配;(3)其他部件的组装;(4)调试;(5)检验;(6)包装;

19、(7)入库或出厂。4、编制工艺文件的原则是什么?答:(1)编制工艺文件应标准化,技术文件要求全面、准确,严格执行国家标准。(2)编制工艺文件应具有完整性、正确性、一致性。(3)编制工艺文件,要根据产品的批量、技术指标和复杂程度区别对待。对于简单产品可编写某些关键工序的工艺文件;对于一次性生产的产品,可根据具体情况编写临时工艺文件或参照借用同类产品的工艺文件。(4)编制工艺文件要考虑到车间的组织形式、工艺装备以及工人的技术水平等情况,确保工艺文件的可操作性。(5)对于未定型的产品,可编写临时工艺文件或编写部分必要的工艺文件。(6)工艺文件应以图为主,表格为辅,力求做到通俗易懂,便于操作,必要时加

20、注简要说明。(7)凡属装调工应知应会的基本工艺规程内容,可不再编入工艺文件5、常用的设计文件有哪些?答:电路图(电原理图);印制电路板装配图;安装图;方框图;接线图等。6、设计文件和工艺文件是怎样定义的?它们的关系如何?答:设计文件是由设计部门制定的,是产品在研究、设计、试制和生产实践过程中积累而形成的图样及技术资料。工艺文件是组织、指导生产,开展工艺管理的各种技术文件的总称。工艺文件与设计文件同是指导生产的文件,两者是从不同角度提出要求的。设计文件是原始文件,是制定工艺文件、组织产品生产和产品使用维护的基本依据。而工艺文件是根据设计文件提出的加工方法,是工厂组织、指导生产的主要依据和基本法规

21、,是确保优质、高产、多品种、低消耗和安全生产的重要手段。三、常用电子材料一、填空题1、导线的粗细标准称为 。有 制和 制两种表示方法。我国采用 制,而英、美等国家采用 制。(线规、线径制、线号制、线径制、线号制)2、使绝缘物质击穿的电场强度被称为 。 绝缘强度(绝缘耐压强度)3、阻焊剂是一钟耐 温的涂料,广泛用于波峰焊和浸焊。(高)4、表面没有绝缘层的金属导线称为 线。(裸导线)5、线材的选用要从 条件、 条件和机械强度等多方面综合考虑。(电路、环境)6、常用线材分为 和 两类,它们的作用是 。(电线、电缆、传输电能或电磁信号)7、绝缘材料按物质形态可分为 绝缘材料、 绝缘材料和 绝缘材料三种

22、类型。(气体、液体、固体)8、硬磁材料主要用来储藏和供给 能。(磁)9、焊料按熔点不同可以分为 焊料和 焊料。在电子产品装配中,常用的焊料是 ;常用的助焊剂是 类助焊剂,其主要成分是松香。(软、硬、软焊料(锡铅焊料)、树脂)10、磁性材料通常分为两大类: 材料和 材料。(软磁、硬磁)11、表征电介质极化程度的物理量称为 。中性电介质的介电常数一般 (填“大于”或“小于” )10,而极性电介质的介电常数一般 (填“大于”或“小于” )10。(介电常数、小于、大于)12、电缆线是由 、 、 和 组成。(导体、绝缘层、屏蔽层、护套)13、同轴电缆线的特性阻抗有 和 两种。(50、75)14、绝缘材料

23、都或多或少的具有从周围媒质中吸潮的能力,称为绝缘材料的 性。(吸湿)15、印制电路板按其结构可以分为 印制电路板, 印制电路板, 印制电路板, 印制电路板。(单面、双面、多层、软性)二、选择题1、绝缘材料又叫(B)A磁性材料 B电介质 C辅助材料2、(B)剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。A阻焊剂. B黏合剂 C助焊剂3、软磁材料主要用来(A)。 A导磁 B储能 C供给磁能4、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为(B)A单面印制电路板 B双面印制电路板 C多层印制电路板5、具有挠性,能折叠、弯曲、卷绕,自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为(C)印制电路板。A双面 B多层 C软性

24、6、构成电线与电缆的核心材料是(A)。A导线 B电磁线 C电缆线7、对不同频率的电路应选用不同的线材,要考虑高频信号的(B)。A特性阻抗 B趋肤效应 C阻抗匹配8、覆以铜箔的绝缘层压板称为(B)。A覆铝箔板 B覆铜箔板 C覆箔板9、硬磁材料的主要特点是(C)。A高导磁率 B低矫顽力 C高矫顽力10、用于各种电声器件的磁性材料是(A)。A硬磁材料 B金属材料 C软磁材料三、判断题1、屏蔽导线不能防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作。()2、如果受到空气湿度的影响,会引起电介质的介电常数增加。()3、导线在电路中工作时的电流要大于它的允许电流值。()4、介质损耗的主要原因是漏导损耗和极化损耗。

25、()5、SBVD型电视引线的特性阻抗为300。()6、当温度超过绝缘材料所允许的承受值时,将产生电击穿而造成电介质的损坏。()7、电磁线主要用于绕制电机、变压器、电感线圈的绕组。()8、电缆线的导体的主要材料是铜线或铝线,是采用多股细现绞合而成。()四、简述题1、简述助焊剂的作用。答:助焊剂主要用于锡铅焊接中,有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性,使焊点易于成形,提高焊接质量。2、简述覆铜箔板的种类及选用方法。答:覆铜箔板的种类有:酚醛纸基覆铜箔层压板、环氧酚醛玻璃布覆铜箔层压板、环氧玻璃布覆铜箔层压板、聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板四种。覆铜箔层压板的选用主要根据产品的技术要求、工作

26、环境和工作频率,同时兼顾经济性来决定的。在保证产品质量的前提下,优先考虑经济效益,选用价格低廉的覆铜箔层压板,以降低产品的成本。3、使用助焊剂应注意哪些问题?答:应注意:(1)常用的松香助焊剂焊接后的残渣对发热元件有较大的危害,所以要在焊接后清除焊剂残留物。(2)存放时间过长的助焊剂不宜使用。因为助焊剂存放时间过长时,助焊剂的成分会发生变化,影响焊接质量。(3)若引线表面状态不太好,可选用活化性强和清除氧化物能力强的助焊剂。(4)若焊件基本上都处于可焊性较好的状态,可选用助焊剂性能不强,腐蚀性较小,清洁度较好的助焊剂。四、常用电子元器件一、填空题1、电阻器的标识方法有 法、 法、 法和 法。(

27、直标、文字符号、色标、数码表示)2、集成电路最常用的封装材料有 、 、 三种,其中使用最多的封装形式是 封装。(塑料、陶瓷、金属、塑料)3、半导体二极管又叫晶体二极管,是由一个PN结构成,它具有 性。(单向导电性)4、1F uF= nF= pF 1M K= (106、109、1012、103、106 )5、变压器的故障有 和 两种。(开路(断路)、短路)6、晶闸管又称 ,目前应用最多的是 和 晶闸管。(可控硅、单向、双向)7、电阻器通常称为电阻,在电路中起 、 和 等作用,是一种应用非常广泛的电子元件。(分压、分流、限流)8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为 。(可变电阻器(电位器)9

28、、三极管又叫双极型三极管,它的种类很多,按PN结的组合方式可分为 型和 型。(NPN、PNP)10、变压器的主要作用是:用于 变换、 变换、 变换。(交流电压、电流、阻抗)11、电阻器的主要技术参数有 、 和 。(标称阻值和允许偏差、额定功率、温度系数)12、光电耦合器是以 为媒介,用来传输 信号,能实现“电 光电”的转换。(光、电)13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为 器件。(电声)14、表面安装元器件SMC、SMD又称为 元器件或 元器件。(贴片、片式)15、霍尔元件具有将磁信号转变成 信号的能力。(电)16、电容器在电子电路中起到 、 、 和调谐等作用。(耦合、滤波、隔直流)

29、17、电容器的主要技术参数有 、 和 。(标称容量和允许偏差、额定电压、绝缘电阻)18、在电子整机中,电感器主要指 和 。(线圈、变压器)19、电感线圈有通 而阻碍 的作用。(直流、交流)20、继电器的接点有 型、 型和 型三种形式。(H、D、Z)21、在电子整机中,电感器主要指 和 。(线圈、变压器)22、表示电感线圈品质的重要参数是 。(品质因数)二、选择题1、用指针式万用表R1K,将表笔接触电容器(1uF以上的容量)的两个引脚,若表头指针不摆动,说明电容器(C)。A没有问题 B短路 C开路 2、电阻器的温度系数越小,则它的稳定性越(A)。A好 B不好 C不变 3、用指针式万用表R1K档测

30、电解电容器的漏电阻值,在两次测试中,测得漏电阻值小的那一次,黑表笔接的是电解电容的(B)极。A正 B负 4、发光二极管的正向压降为(C)左右。A0.2V B0.7V C2V 5、在选择电解电容时,应使线路的实际电压相当于所选额定电压的(A)。A5070 B100 C150 6、PTC热敏电阻器是一种具有(B)温度系数的热敏元件。A恒定 B正 C负7、硅二极管的正向压降是(A)。A0.7V B0.2V C1V8、电容器在工作时,加在电容器两端的交流电压的(C)值不得超过电容器的额定电压,否则会造成电容器的击穿。A最小值 B有效值 C峰值9、将发光二极管制成条状,再按一定的方式连接成“8”即构成(

31、A)ALED数码管 B荧光显示器 C液晶显示器 10、光电二极管能把光能转变成(B)A磁能 B电能 C光能三、判断题1、发光二极管与普通二极管一样具有单向导电性,所以它的正向压降值和普通二极管一样。 ()2、对于集成电路空的引脚,我们可以随意接地。()3、我们说能用万用表检测MOS管的各电极。()4、光电三极管能将光能转变成电能。()5、接插件又称连接器或插头插座,相同类型的接插件其插头插座各自成套,不能与其他类型的接插件互换使用。()6、单列直插式封装的集成电路以正面朝向集成电路,引脚朝下,以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记,引脚编号顺序一般从左向右排列。()7、我们说能用指针式万用表R1和

32、R10K档对二极管进行检测。()8、继电器的接点状态应按线圈通电时的初始状态画出。()9、液晶显示器的特点是液晶本身不会发光,它需要借助自然光或外来光才能显示。()10、扬声器、传声器都属于电声器件,它们能完成光信号与声音信号之间的相互转换。()四、写出下列元器件的标称值:1、CT810.0221.6KV (0.022uF) 6、610%(6)2、560 (电容) (560pF) 7、33K5%(33K)3、47n (47nF=0.047uF) 8、棕黑棕银(100)4、203 (电容) (0.02uF) 9、黄紫橙金(47K)5、334(电容) (0.33uF) 10、棕绿黑棕棕(1.5K)

33、五简述题1、如何判断一个电位器质量的好坏? 答:选取指针式万用表合适的电阻档,用表笔分别连接电位器的两个固定端,测出的阻值即为电位器的标称阻值;然后将两表笔分别接在电位器的固定端和活动端,缓慢转动电位器的轴柄,电阻值应平稳的变化,如果发现有断续或跳跃现象,说明该电位器接触不良。2、如何判断一个电容器的质量好坏?答:用万用表R1K档,将表笔接触电容器的两个引脚上,接通瞬间,表头指针应向顺时针方向偏转,然后逐渐逆时针回复,如果不能复原,则稳定后的读数就是电容器的漏电电阻,阻值越大表示电容器的绝缘性能越好。若在上述检测过程中,表头指针不摆动,说明电容器开路;若表头指针向右摆动的角度不大且不回复,说明

34、电容器已经击穿或严重漏电;若表头指针保持在0附近,说明该电容器内部短路。3、如何判断一个二极管的正、负极和质量好坏?答:用指针式万用表R100和R1K档测其正、反向电阻,根据二极管的单向导电性可知,测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极;反之,为负极。若二极管的正、反向电阻相差越大,说明其单向导电性越好。若二极管正、反向电阻都很大,说明二极管内部开路;若二极管正、反向电阻都很小,说明二极管内部短路。五、常用电子产品装连工艺一、填空题 : 1、常见的电烙铁有 _、_、_等几种。(外热式 、内热式、恒温)2、内热式电烙铁由_、_、_、_等四部分组成。(烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄)3、手工烙铁焊接的

35、五步法为_、_、_、_、_。(准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁)4、印制电路板上的元器件拆方法有_、_、_。(分点拆焊、 集中拆焊、间断加热拆焊)5、波峰焊的工艺流程为:_、_、_、_、_、_。(焊前准备、 涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗)6、表面安装技术的特点为: _、_、_、_。 (积小、质量轻、装配密度高 )、提高产品的可靠性、适合自动化生产、降低了生产成本)7、SMT电路基板桉材料分为_、_两大类。(有机材料、无机材料)8、表面安装方式分为_、_、_三种。(单面混合安装、双面混合安装、完全表面安装)9、对接插件连接的要求: _、_、_、_。(接触可靠、导电性能良好

36、、具有足够的机械强度、绝缘性能良好)10、SMT组件的检测技包括_、_、_、_测试。(通用安装性能检测、焊点检测、在线测试、功能测试)11、塑料面板、机壳的喷涂的工艺过程为: _、_、_、_。(修补平整、去油污、静电除尘、喷涂)12、屏蔽的种类分_、_、_三种。(电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽)13、电子器件散热分为_、_、_、_等方式。(自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传递二、选择题 :1无线电装配中的手工焊接,焊接时间一般以(A)为宜 A3s左右 B.3min左右 C.越快越好 D.不定时2.烙铁头的煅打预加工成型的目的是(A)。 A增加金属密度,延长使用寿命 B。为了能较好的镀锡 C.在使用中

37、更安全3.无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印刷板厚度的(A) A50%70% B.刚刚接触到印刷导线 C.全部浸入 D.100% 4无线电装配中,浸焊的锡锅温度一般调在(A) A230250 B。183200 C。350400 D。低于1835超声波浸焊中,是利用超声波(A)A增加焊锡的渗透性 B。加热焊料 C。振动印刷板 D。使焊料在锡锅内产生波动6.波峰焊焊接工艺中,预热工序的作用是(A) A.提高助焊剂活化,防止印刷板变形 B。降低焊接时的温度,缩短焊接时间 C提高元器件的抗热能力7波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印刷板厚度的(A)为宜。A1/22/3 B。2倍 C。1倍 D

38、。1/2以内8波峰焊接中,印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以(A)A3s为宜 B。5s为宜 C。2s为宜 D。大于5s为宜9在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响,印刷版在焊接时通常与波峰(A) A成一个58的倾角接触 B。忽上忽下的接触 C。先进再退再前进的方式接触10印刷电路板上(D)都涂上阻焊剂A整个印刷板覆铜面 B。仅印刷导线 C除焊盘外其余印刷导线 D。除焊盘外,其余部分11无锡焊接是一种(A)的焊接A完全不需要焊料 B。仅需少量的原料 C。使用大量的焊料12用绕接的方法连接导线时,对导线的要求是(A)A单芯线 B。多股细线 C。多股硬线 13。插桩流水线上,每一个工位所插元器件数目一般以(A)为宜A1015 个 B。10

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